搜索Protel中plane和layer區別（轉載）
2017-06-20 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
plane是所有Layer的其中一個
plane是所有Layer的其中一個,Layer是指層,例如有常見的信號層Signal Layers——頂層印刷層和底層印刷層(也就是布線層),還有頂層絲印層、底層絲印層和禁止布線層等等,而plane是指內電層Internal planes,在多層板(4層板以上)才會牽涉到這個層,主要用在VCC或GND網絡中,最多可以有16個內電層。
layer一般走信號,為正片,即連線的地方走導線
plane一般為中間的電源層。為負片,既連線的地方不走導線。
多層板的層設置當初困擾了我好幾天,就是沒搞懂plane和layer的區別。看別人的多層板也沒看懂,以為多層板的中間的地平面和電源平面也是應該像雙面板那樣敷銅來實現,但是別人的多層板文件里面又沒有大塊的敷銅。按照別人那樣設置了層后,在中間的2層根本沒法敷銅,pcb布板書籍上也沒有講到多層板的層設置。后來用plane和layer作為關鍵詞百度了一下才搜到一篇文章,搞明白了pcb的正負片之分。本來想把那篇文章轉載過來,但又沒找到了。還是自己寫寫,以便和我一樣初次做多層板,有一樣困惑的人能夠search到。
pcb的制作有正負片之分,正片就是我們平常理解的那樣,畫線的地方有銅皮,沒畫線的就沒有。負片則是畫線的地方沒有銅皮,沒畫線的地方才有銅皮。雙面板的底層和頂層都是正片做的。在多層板里面,對于地平面和電源平面這樣大塊銅皮的層,一般用負片在制作,負片的數據量小,只需要將整個平面做一定的切割。正片就是layer,負片就是plane。在protel的層設置里面就有add layer和add plane兩種新建層的命令。在正片可以走線,敷銅,放置過孔和元件等,在負片上只能通過畫line來切割平面,切割開的每個部分可以單獨設置net,不能在負片上走線、敷銅。當然也可以用正片加敷銅來實現地平面和電源平面,但是無疑負片更適合,數據量更小,pcb工廠也方便加工,添加過孔后也不用rebuild。敷銅的每一個改變都需要rebuild,使得軟件運行速度很慢。
亂七八糟的說了這么多,總結起來就一句話,多層板的電源層和地層用plane,信號層用layer。
選用四層板不僅是電源和地的問題,高速數字電路對走線的阻抗有要求,二層板不好控制阻抗。33R電阻一般加在驅動器端,也是起阻抗匹配作用的;布線時要先布數據地址線,和需要保證的高速線;
在高頻的時候,PCB板上的走線都要看成傳輸線。傳輸線有其特征阻抗,學過傳輸線理論的都知道,當傳輸線上某處出現阻抗突變(不匹配)時,信號通過就會發生反射,反射對原信號造成干擾,嚴重時就會影響電路的正常工作。采用四層板時,通常外層走信號線,中間兩層分別為電源和地平面,這樣一方面隔離了兩個信號層,更重要的是外層的走線與它們所靠近的平面形成稱為“微帶”(microstrip) 的傳輸線,它的阻抗比較固定,而且可以計算。對于兩層板就比較難以做到這樣。這種傳輸線阻抗主要于走線的寬度、到參考平面的距離、敷銅的厚度以及介電材料的特性有關,有許多現成的公式和程序可供計算。
33R電阻通常串連放在驅動的一端(其實不一定33歐,從幾歐到五、六十歐都有,視電路具體情況) ,其作用是與發送器的輸出阻抗串連后與走線的阻抗匹配,使反射回來(假設解收端阻抗沒有匹配) 的信號不會再次反射回去(吸收掉),這樣接收端的信號就不會受到影響。接收端也可以作匹配,例如采用電阻并聯,但在數字系統比較少用,因為比較麻煩,而且很多時候是一發多收,如地址總線,不如源端匹配易做。
這里說的高頻,不一定是時鐘頻率很高的電路,是不是高頻不止看頻率,更重要是看信號的上升下降時間。通?？梢杂蒙仙?或下降) 時間估計電路的頻率,一般取上升時間倒數的一半,比如如果上升時間是1ns,那么它的倒數是1000MHz,也就是說在設計電路是要按500MHz的頻帶來考慮。有時候要故意減慢邊緣時間,許多高速IC其驅動器的輸出斜率是可調的.
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