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2017-01-23 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
摘要: 有限元分析軟件 ansys17.0 九大亮點
由ANSYS中國主辦的《改變:10X ANSYS 17.0 新品技術巡展》于3月9日—17日在中國北京、成都、深圳、上海四大城市巡回展出,此次巡展受到全國各地的粉絲強烈追捧,參會人數超過2000人。歷經4天,橫跨兩周的ANSYS17.0新品技術巡展圓滿落幕了,隨著上海站最后一場的爆滿,觀眾們的歡呼聲與掌聲證明了大家都還意猶未盡。
此次巡展一共分為:高頻、低頻、結構、流體四場分會場。一共22個技術演講。涵蓋ANSYS 6個產品線,多個行業。工程師通過對新產品的功能介紹并結合行業的最佳實踐,給在做的工程師帶來更多靈感,碰撞出更多火花。
低頻:高度提速的瞬態電磁場及電機、變壓器仿真技術
1.瞬態電磁場仿真加速十倍以上;
2.系統驗證生產率提高十倍以上;
3.世界上最快的電機和變壓器仿真技術。
SI:自動化芯片-封裝-系統設計流程改進,幫您提升10倍效率
1.1.3D Layout 組裝實現系統級電磁場仿真。允許用戶在SIWAVE界面中即可完成電熱協同仿真;
2.系統驗證生產率提高十倍以上;
3.世界上最快的電機和變壓器仿真技術。
結構:廣度、深度、速度便捷性全面提升
1.ANSYS 17.0保證更耐久的電子系統可靠性,PCB結構分析里程碑式進展;
2.結構仿真并行計算效率大幅提升;
3.全新產品Mechanical Enterprise提供結構分析一體化解決方案;
4. 新增更廣泛的巖土材料本構模型。
多物理場:新一代多物理場仿真技術平臺AIM
1.統一的向導式操作環境;
2.更大的多物理場仿真規模;
3.更逼真的材料渲染。
流體:清晰的工作流程、領先的HPC技術——ANSYS CFD 17.0更簡單,更快速
1.Fluent Meshing:更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率;
2.更大的仿真規模;
3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍會議交流現場。
建模:SpaceClaim讓仿真觸手可及
1.目前最快的幾何前處理工具;
2.通過加速模型處理速度,大幅縮短仿真周期;
3.直接建模技術,所見即所得。
高頻:全方位協作式無線射頻系統設計流程
1.全方位建模:從系統、設備到部件全方位仿真分析;
2.全過程設計:涵蓋產品研發全過程,從系統架構到產品調試;
3.全面的算法:全波+漸進靈活混合算法實現精度、效率的最佳平衡;
4.強大的能力:高性能計算擴展規模、提升速度、擴大探索空間;
5.協作與共享:3D Component快速保存、分享、裝配模型;
6.多物理耦合:Workbench平臺上實現電、熱、應力、流體耦合仿真。
SCADE:深入的行業應用領域,完善的模型驗證體系
1.支持專門針對航空、汽車等行業領域的解決方案;
2.支持FACE、AUTOSAR等行業的開發架構,支持ARINC653、ARINC 429、ARINC 664等行業標準;
3.生成代碼性能大大提高,顯示代碼基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍;
4.基于模型的自動化測試環境,支持人機交互界面自動化測試;
5.支持新的FMI 2.0標準,易于將模型嵌入到任何兼容FMI的平臺中做多學科仿真。
半導體:業界尖端,全面、準確的芯片功耗、噪聲、可靠性和熱分析仿真流程
1.半導體業界標準的功耗、噪聲及可靠性簽核工具,成功幫助客戶完成幾千次產品流片;
2.與全球的主要晶圓廠密切合作,支持最先進工藝;
3.無縫銜接從前端邏輯設計到后端物理設計,再到封裝設計;模擬設計和數字設計的全仿真流程;
4.先進的分布式并行計算算法,全面10X提升芯片物理級功耗、噪聲、可靠性仿真性能 -- 節約內存,加快仿真時間;
5.支持與硬件加速器聯合仿真,提供精確的RTL級功耗仿真結果,整體性能提升;
6.支持芯片和封裝的協同仿真,實現最精確的芯片熱。
來源:學術會議、網絡綜合
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