搜索基于ANSYS WOKEBNCH熱阻ΘJC的模擬
2016-11-01 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
問題描述:熱阻 ,半導體器件熱量主要是通過三個路徑散發出去:封裝頂部到空氣,封裝底部到電路板和封裝引腳到電路板。電子器件散熱中最常用的,也是最重要的一個參數就是熱阻(Thermal Resistance)。熱阻是描述物質熱傳導特性的一個重要指標。以集成電路為例,熱阻是衡量封裝將管芯產生的熱量傳導至電路板或周圍環境的能力的一個標準和能力。電子設計中,如果電流流過電阻就會產生壓差。同理,如果熱量流經熱阻就會產生溫差。熱阻大表示熱不容易傳導,因此器件所產生的溫度就比較高,由熱阻可以判斷及預測器件的發熱狀況。通常情況下,芯片的結溫升高,芯片的壽命會減少,故障率也增高。在溫度超過芯片給定的額定最高結溫時,芯片就可能會損壞。
下面將以ANSYS WORKBENCH 15.0為操作界面對熱阻ΘJC進行模擬。
1.選擇材料
2.模型導入
3.模型處理
4.賦予材料
5.網格劃分
6.設定邊界條件
7.插入結果并運行計算
8.查看結果
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