今天來介紹一些PCB布板規(guī)則

我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片:

一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5~0.7mm,特殊的地方可能因為夾具配置的不同而改變

對于分立直插的器件

一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1~3mm之間。注意保持足夠的間距(因為加工的麻煩,所以直插的基本不會用)

對于IC的去耦電容的擺放

每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口,當(dāng)一個芯片有多個電源口的時候,每個口都要布置去耦電容。

在邊沿附近的分立器件

由于一般都是用拼板來做PCB,因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件,第一就是與切割方向平行(使器件的應(yīng)力均勻),第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件(防止板子切割的時候損壞元器件)

如果相鄰的焊盤需要相連,首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接,防止連成一團(tuán)造成橋接,同時注意此時的銅線的寬度。

焊盤如果在鋪通區(qū)域內(nèi)需要考慮熱焊盤(必須能夠承載足夠的電流),如果引線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴(角度小于45度),同樣適用于直插連接器的引腳。

元件焊盤兩邊的引線寬度要一致,如果時間焊盤和電極大小有差距,要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象,最后要注意保留未使用引腳的焊盤,并且正確接地或者接電源。

注意通孔最好不要打在焊盤上。

另外,就是要注意的是引線不能和板邊過近,也不允許在板邊鋪銅(包括定位孔附近區(qū)域)

大電容:首先要考慮電容的環(huán)境溫度是否符合要求,其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域

就最后一點(diǎn)補(bǔ)充一個慘劇,就是我們采用貼片的電容,且布置在靠近熱源的地方,在工作中由于抖動和附近較熱的情況,導(dǎo)致工作時電容的焊點(diǎn)粘著力不夠,導(dǎo)致電容脫落的慘劇發(fā)生,大家務(wù)必慎重!